聚氨酯軟泡常見問題和解決方案

日期：2024-04-08 分類：新聞

聚氨酯軟泡常見問題和解決方案

聚氨酯軟泡常見問題和解決方案

1、閉孔率高

(1)、聚醚多元醇:環氧乙烷比例高、活性高、多發生在更換不同活性的聚醚多元醇；

(2)、工藝配方：辛酸亞錫用量多,異氰酸酯活性高,交聯度大,交聯速度快,過多的胺和物理發泡劑； 造成泡沫內壓低,泡沫彈性大時不能開孔,TDI指數過大時也會導致閉孔率高。

2、收縮(凝膠速度大于發泡速度)

(1)、閉孔率高,冷卻時收縮;

(2)、工藝條件:氣溫低,料溫低;

(3)、工藝配方:硅油過量,物理發泡劑過量,TDI指數過低.

3、內裂

(1)、工藝條件:氣溫低,反應中心溫度高;

(2)、工藝配方:TDI指數低,錫多,早期發泡強度高;

(3)、硅油活性高,用量少.

4、頂裂(發氣凝膠速度不平衡)

(1)、工藝條件:氣溫低,料溫低;

(2)、工藝配方:催化劑用量不足,胺用量少,硅油質量不好.

5、底角裂(胺用量過多,發泡速度太快)

表面大孔:物理發泡劑量過大,硅油和催化劑質量差.

6、泡沫低溫性能差

聚醚多元醇內在質量差,在同羥基值,官能度低,不飽和度大,同樣錫用量時,TDI指數低.

?7、通氣性差

(1)、氣候條件:氣溫低

(2)、原料:聚醚多元醇高,硅油活性高;

(3)、工藝配方:錫多,或錫用量相同時水與胺含量少,TDI指數高.

8、反彈性差

(1)、原料:聚醚多元醇活性高,相對分子質量小,硅油活性高;

(2)、工藝配方:硅油量大,錫量多,在相同錫用量時水多,TDI指數高.

9、拉伸強度差

(1)、原料:低分子聚醚多元醇過多,同羥基值官能度低;

(2)、工藝配方:錫少凝膠反應不好,在相同錫用量時,TDI指數高,水少交聯度低。

10、發泡時冒煙

過量胺促使水與TDI反應放出大量熱量,低沸點物質蒸發而冒煙.若不是焦心,則煙氣多數由TDI、低沸點物質以及聚醚多元醇中的單體環烷烴組成。

11、泡沫帶白筋

發泡和凝膠反應速度快,在連續發泡中傳遞速度慢,局部擠壓而生成致密層,產生白筋現象.應及時提高傳遞速度,或降低料溫,降低催化劑用

12、泡沫酥脆

配方中水多，生成縮二脲多有未溶解于硅油,錫催化劑用差，交聯反應不充分,小相對分子質量聚醚多元醇含量反應溫度過高,醚鍵斷裂降低了泡沫強度.

13、泡沫密度低于設定值

發泡指數因計量不準而過大,氣溫高,氣壓低.

14、泡沫有底皮、邊皮、底步空化

錫多胺少,發泡速度慢,凝膠速度快,在連續發泡中帶溫過低.

15、伸長率大

(1)、原料：聚醚多元醇活性高,官能度?。?/h4>

(2)、工藝配方：TDI指數低交聯不足,錫多,硅油多。

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1、閉孔率高

(1)、聚醚多元醇:環氧乙烷比例高、活性高、多發生在更換不同活性的聚醚多元醇；

(2)、工藝配方：辛酸亞錫用量多,異氰酸酯活性高,交聯度大,交聯速度快,過多的胺和物理發泡劑；造成泡沫內壓低,泡沫彈性大時不能開孔,TDI指數過大時也會導致閉孔率高。

2、收縮(凝膠速度大于發泡速度)

(2)、工藝條件:氣溫低,料溫低;

(3)、工藝配方:硅油過量,物理發泡劑過量,TDI指數過低.

(1)、工藝條件:氣溫低,反應中心溫度高;

(2)、工藝配方:TDI指數低,錫多,早期發泡強度高;

(3)、硅油活性高,用量少.

(1)、工藝條件:氣溫低,料溫低;

5、底角裂(胺用量過多,發泡速度太快)

6、泡沫低溫性能差

(1)、氣候條件:氣溫低

(2)、原料:聚醚多元醇高,硅油活性高;

8、反彈性差

(1)、原料:聚醚多元醇活性高,相對分子質量小,硅油活性高;

(2)、工藝配方:硅油量大,錫量多,在相同錫用量時水多,TDI指數高.

(1)、原料:低分子聚醚多元醇過多,同羥基值官能度低;

(2)、工藝配方:錫少凝膠反應不好,在相同錫用量時,TDI指數高,水少交聯度低。

10、發泡時冒煙

過量胺促使水與TDI反應放出大量熱量,低沸點物質蒸發而冒煙.若不是焦心,則煙氣多數由TDI、低沸點物質以及聚醚多元醇中的單體環烷烴組成。

11、泡沫帶白筋

12、泡沫酥脆

配方中水多，生成縮二脲多有未溶解于硅油,錫催化劑用差，交聯反應不充分,小相對分子質量聚醚多元醇含量反應溫度過高,醚鍵斷裂降低了泡沫強度.

14、泡沫有底皮、邊皮、底步空化

15、伸長率大

(1)、原料：聚醚多元醇活性高,官能度?。?/h4>

(2)、工藝配方：TDI指數低交聯不足,錫多,硅油多。